热量对策膜(石墨膜(PGS)・应用产品・NASBIS)

热量对策膜(石墨膜(PGS)・应用产品・NASBIS)

一张照片:热量对策膜(石墨膜(PGS)・应用产品・NASBIS)
  • 热传导率极高:700 ~ 1950W/(m・k)
    (相当于铜的2 ~ 5倍,铝的3 ~ 8倍的高热传导率)
  • 轻量(相当于铜的1/10 ~ 1/4,铝的1/3 ~ 1/1.3的重量)
    并柔软的薄膜,容易加工
  • 低热电阻,已应对RoHS指令

PGS石墨片可以解决各种热问题

最新信息

可使热迅速扩散,由PGS保护电子设备免受热的损伤。

PGS
石墨膜
■ PGS石墨膜的特长
  • 超高热传导
  • 柔软性
通过与PGS之间的组合,展开各种能够解决热问题的复合产品  

石墨膜 (PGS)

所谓PGS石墨膜是指

所谓PGS石墨膜、是指碳中的一种石墨,是home 88必发首次开发的具有柔软性的人造石墨膜
⇒碳的优势:轻量、高强度、高稳定性、低环境负担
所谓PGS石墨膜是指 image

特长

  1. 薄型,高热传导率:是铜的5倍
    可实现既薄又轻的热量对策 薄型,高热传导率:是铜的5倍 image
  2. 柔软性:便于加工(可加工成窄小、复杂的形状)
    比铜、天然石墨等膜状热量对策材料具有更高的设计自由度 柔软性:便于加工(可加工成窄小、复杂的形状) image
  3. 屏蔽性(电磁屏蔽功能):提供同时解决热量和电磁波的方案
  4. 稳定性(通过高纯度碳素实现了较高的化学稳定性):耐环境性好,无经年老化
较高的热性能和柔软性可实现轻量/紧凑的热量对策

PGS石墨膜热解决方案提案

  1. 产品提案
    通过高度的热性能+功能复合提案,解决所有热量问题
  2. 热量对策设计支持
    通过热量模拟提出最佳配置/产品规格方案
仅需粘贴膜状产品即可起到散热效果
产品外观
製品概観 image 仅需粘贴膜
基本结构
基本结构 image 可加工成所需的形状、薄膜
under direction 有助于在短时间内解决问题并缩短开发周期

热解决方案①:产品提案

  • PGS石墨膜的基本传热功能
  • PGS石墨膜的基本传热功能 image
  • 具有很强的热扩散功能
  • 事例 降低智能手机表面温度
  • 事例 降低智能手机表面温度 image
热量问题 要降低表面温度 LCD显示器的色斑、低温烫伤对策等 要降低零部件的温度 PA、传感器等 要充分发挥CPU的性能
具体手段 要降低表面温度 image热扩散/隔热 要降低零部件的温度 image热传输 要充分发挥CPU的性能 image缓和热量
产品品种齐全,敬请垂询。

热解决方案②:热量设计支持

  • STEP1 查询
    请提供信息
    • 目标温度
    • 发热零部件
    • 热量对策空间(厚度、面积、空间)等
    STEP2 方案提供
    通过热量模拟,提供多种解决模式 事例 降低智能手机表面温度 image
    STEP3 效果验证
    对于实机评价,也请放心,我们会对方案效果进行验证 平板PC解析 image
通过热量模拟、实机评价等,提出最佳产品规格方

设计支持工具

  • checksiro 适合电源模组的
    GraphiteTIM检索工具
    按电源模组的型号,检索适合的Panasonic制石墨片(GraphiteTIM)型号的网站。
    〈发布的电源模组制造商〉
     ・日立功率半导体 ・三菱电机 ・富士电机
    ・Infineon ・SEMIKRON